您的当前位置:首页 >Cúp C2 >Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bảng xếp hạng vô địch quốc gia áo 正文
时间:2025-03-18 02:58:49 来源:网络整理编辑:Cúp C2
Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bảng xếp hạng vô địch quốc gia áo
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Đêm cuối của chồng ở nhà tình cũ2025-03-18 02:16
Nhận định, soi kèo Norwich City vs Plymouth Argyle, 2h45 ngày 27/11: Nới rộng khoảng cách2025-03-18 02:12
Nước chanh có lợi, có hại gì tới sức khỏe của chúng ta2025-03-18 02:05
Triển khai phần mềm rà soát quy định về kinh doanh trong tháng 5/20202025-03-18 01:48
Nghiêm trị hành vi bịa đặt, xuyên tạc bôi nhọ2025-03-18 01:41
iPhone 2023 sẽ dùng màn hình OLED của Trung Quốc2025-03-18 01:12
Ăn theo dự án trên giấy ông lớn rút lui sụt hố ôm bom2025-03-18 01:10
T&T Victoria được vinh danh Dự án đáng sống năm 20222025-03-18 00:42
IDJ đầu tư nghìn tỷ phát triển bất động sản cao cấp Lạng Sơn2025-03-18 00:33
Khô miệng – triệu chứng của 5 loại bệnh nguy hiểm2025-03-18 00:31
Diễn biến bệnh của người đã tiêm vắc xin vẫn nhiễm Covid2025-03-18 02:46
Đào tạo 100 hạt nhân triển khai Chính phủ điện tử tại bộ, ngành, địa phương2025-03-18 02:45
Ngày 22/5 Việt Nam thêm 1.319 ca Covid2025-03-18 02:25
Mẹ ung thư vẫn cặm cụi làm thuê, kiếm đồng lẻ nuôi con thơ dại2025-03-18 02:15
Đến ăn cưới, cô gái tá hỏa phát hiện không quen cô dâu chú rể2025-03-18 01:58
Gói data siêu tốc2025-03-18 01:01
WHO đánh giá nguy cơ của bệnh đậu mùa khỉ2025-03-18 00:57
Hà Nội phạt 2 cá nhân vì chia sẻ thông tin giả mạo phát ngôn Phó Thủ tướng2025-03-18 00:46
NA leader chairs working session with Phú Yên Party Committee2025-03-18 00:43
Lý do hơi thở có mùi hôi và cách khắc phục2025-03-18 00:36